chip carrier 예문

• The CuW75 tungsten copper is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
  텅스텐 구리 합금은 높은 전력 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용됩니다.
• Tungsten copper heat base is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
  텅스텐 구리 합금은 높은 전력 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용됩니다.
• Our tungsten copper composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
  당사의 텅스텐 구리 복합재는 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 고성능 및 고강도 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용됩니다.
• The CuW75 alloy, with 75% of tungsten, is widely used in chip carriers, substrates, flanges and frames for power semiconductor devices.
  텅스텐이 75 % 인 CuW75 합금은 전력 반도체 소자 용 칩 캐리어, 기판, 플랜지 및 프레임에 널리 사용됩니다.
• Heat Sinks The CuW75 tungsten copper alloy is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
  방열판 CuW75 텅스텐 구리 합금은 고전력 전자 장치 용 열 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 사용됩니다.
• Heat Sinks The CuW75 tungsten copper alloy is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
  방열판 The CuW75 텅스텐 구리 합금 고출력 전자 장치 용 열 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 사용됩니다.
• Semiconductors A tungsten copper alloy that consists of 75 percent tungsten is used for substrates, chip carriers, flanges and frames of power in semiconducting devices.
  반도체 75 % 텅스텐으로 구성된 텅스텐 구리 합금은 반도체 소자에서 기판, 칩 캐리어, 플랜지 및 동력 프레임에 사용됩니다.
• Chinatungsten Online provides tungsten copper brick composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
  Chinatungsten 온라인은 텅스텐 구리 온도 장착 플레이트에 광범위하게 사용되는 복합 재료, 칩 캐리어, 플랜지, 그리고 고성능 전자 장치에 대한 프레임을 제공합니다.
• Chinatungsten Online provides tungsten copper alloy brick composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
  Chinatungsten Online은 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 고전력 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용되는 텅스텐 구리 합금 벽돌 복합재를 제공합니다.
• Our tungsten copper alloy heat base can be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices and also in radio frequency, microwave, high power diode packaging and optical communication system.
  우리 텅스텐 구리 열 기반 무선 주파수, 전자 레인지, 높은 전력 다이오드 포장 및 광통신 시스템의 고성능 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용하며 사용할 수 있습니다.